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                  會后解讀(二):技術與成本的博弈,Mini LED顯示屏如何突圍?
                  編輯:雁楓 [ 2020-10-29 9:16:08 ] 國星光電
                  數字標牌商業顯示

                  日前,在國星光電舉辦的2020第一屆國星之光論壇上,國星光電RGB器件事業部副總經理秦快在《LED顯示:“屏”到“器”的產業化演進》專題報告中提到,隨著LED顯示技術的不斷推進,100吋4K/8K Mini LED顯示是產業化必然趨勢。

                  為滿足市場對產品多樣化、細分化、品質化的需求,近年來,LED顯示屏技術水平不斷提升, LED顯示屏點間距微縮化成為一種趨勢,在一些高端應用領域,P0.9乃至于更小點間距的顯示產品開始相繼面世。

                  今年9月,韓國LG面向全球,推出名為“Magnit”的163英寸巨型電視,分辨率為4K,間距為P0.9;今年7月,利亞德面向全球發布了4款LED顯示屏新品,間距分別是P0.4、P0.6、P0.7和P0.9。

                  進入到2020年,LED顯示屏廠商的新品繼續突破,P0.4、P0.6等超小間距的產品應運而生,且廠商均已經具備量產能力,意味著Mini LED顯示屏可以正式搶攻商業顯示等新興市場。

                  然而,具備量產能力并不意味著有大規模商業化的能力,超小間距顯示屏要突圍商顯等新的應用市場,技術、成本均需要進一步考量。

                  一方面,由于LED顯示屏模組點間距不斷縮小,其面臨著封裝工藝難度增大、良率降低等問題,對封裝技術要求更高、更嚴格;另一方面,據LEDinside估算,2019年全球P1.0以下的LED顯示屏產品市場需求僅為10-20億RMB之間,占所有顯示屏規模比重在5%以內,廠商尚未大規模量產,價格昂貴是普及速度緩慢的主要原因。

                  因此,成本與技術成為了Mini LED顯示屏能否進入其他新應用領域的重要考量,如何突圍,關鍵在于成本與技術兩方面所能提供的解決方案。

                  目前,市面上P1.0以下的Mini LED顯示屏產品的封裝方案主要有三種,分別為:SMD封裝方案、COB封裝方案和IMD封裝方案,那么,這三種封裝方案各有哪些特點?

                  SMD封裝方案

                  SMD封裝方案是為了達到更小間距而衍生的方案,由單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠 “杯形”外框的金屬支架上,然后在塑膠外框內灌封液態環氧樹脂或者有機硅膠,最后高溫烘烤成型,完成后再切割分離成單個表貼封裝器件。

                  但隨著器件尺寸越來越小,單顆SMD封裝技術對線路精度要求高(如PCB精度、切割精度),且所需的PCB層數多,導致成本上升。同時,SMD封裝方案還存在可靠性低、防護性脆弱、易磕碰等不足,P0.4已達到SMD封裝量產極限。

                  COB封裝方案

                  COB封裝方案采用的是集成封裝技術,是一種將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現其電器連接。

                  COB封裝技術具備可靠性高、整屏組裝效率高、面光源出光柔和等明顯優勢,理論上可應用于毫米級的任意間距,但是其所需的材料昂貴,此外為解決顯示和外觀一致性的問題,需要付出更高的成本。

                  IMD封裝方案

                  IMD封裝方案,是一種根據LED顯示電路原理將相互關聯的多個像素集成封裝在一個封裝體中,全新的集成封裝技術。

                  其既承接了單顆SMD封裝方案的低成本、色彩/外觀一致性好等優點,又汲取了COB封裝方案的防磕碰、可靠性高的精華,有效解決了拼接縫、漏光、維修等問題。

                  最重要的是,IMD封裝方案可大大降低顯示屏廠的使用成本,如P0.9-P0.5,PCB只需6層2階,SMT效率是SMD的3倍以上。而且對于封裝廠而言,IMD封裝方案可以沿用常規小間距封裝產線的大多數設備,對資本投入的要求相對較低。綜合各種因素可得,IMD封裝方案可為LED微顯示產業探索路上提供最出色的封裝技術解決方案。

                  三種封裝方案對比

                  基于前瞻性的戰略部署以及強效的執行力,早在2018年,國星光電就已經推出了IMD系列產品,至今已經迅速發展到第三代。從2018年6月發布的IMD-M09T,2019年6月的IMD-M07,再到2020年2月的IMD-M05,目前已覆蓋了P0.9、P0.7和P0.5三個主流間距,可根據市場及廠商的需求,滿足不同場景的應用。目前國星光電IMD系列產品出貨量已位居行業前列。

                  國星光電Mini LED IMD系列圖

                  國星光電作為國內LED封裝龍頭企業,立足市場,積極探索新興應用領域,研發前沿技術,努力為客戶提供具有競爭力的微顯示LED產品封裝技術解決方案,成為客戶信賴的戰略合作伙伴。

                  如奧拓電子于2019年初的南京公安局項目,采用了國星光電IMD-M09T產品;洲明科技、艾比森等知名屏企所打造的Mini LED產品,也主要采用國星光電的IMD封裝方案。

                  國星光電Mini LED 顯示應用案例

                  未來,國星光電將積極深耕高清顯示領域,以市場需求為主導,堅定不移實施創新驅動發展戰略,力爭實現產品及技術研發的新突破,為市場提供切實可行、更優更全的技術解決方案,為積極推動LED微顯示產業高質量發展貢獻力量。



                  關于國星光電
                  佛山市國星光電股份有限公司是廣東廣晟旗下專業從事研發、生產、銷售LED及LED應用產品的國家高新技術企業、國家火炬計劃重點高新技術企業。公司建于1969年,1976年開始涉足LED封裝,是國內最早生產LED的企業之一,國內第一家以LED為主業首發上市的企業,國內率先實現LED全產業鏈整合的企業,也是國內最大的LED生產制造企業之一。2018年,在全球LED封裝領域,國星光電營業收入和市場占有率位列全球第八(IHS Markit)
                  聯系國星光電
                  地址:廣東省佛山市禪城區華寶南路18號 電話:86-757-82100238
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